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    CF系列平移式分選機

    項目

    CF160

    CF800

    適用的IC封裝尺寸

    QFN/LGA/SOP

    QFN/LGA/SOP

    測試工位

    16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

    8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm)

    UPH

    Max. UPH 9.5K(QFN4*4,,Test time 0s,5S檢測)

    Max. UPH 9.5K (QFN4*4,Test time 0s,5S檢測)

    故障率

    ≤ 1/ 5000 pcs

    ≤ 1/ 5000 pcs

    測壓力

    Max. 240KG

    Max. 160KG

    高溫測試(選配)

    50℃~90℃±2℃

    50℃~90℃±2℃

    90℃~150℃±3℃

    90℃~150℃±3℃

    上料方式

    Bowl

    Bowl

    硬件BIN

    料盒(電性能測試失效6個)

    料盒(電性能測試失效8個)

    編帶站 (良品)

    編帶站 (良品)

    料盒(Vision測試失效2個)

    料盒(Vision測試失效3個)

    Vision檢測

    2D Top+5S+Inpocket(STI)

    2D Top+5S+Inpocket(STI)

    整機尺寸

    2700*1700*2000(不包含警示燈)

    2700*1700*2000mm(不包含警示燈)

    通訊接口

    TTL, GPIB, RS232

    TTL, GPIB, RS232

    Index Time

    (常溫)

    ≤0.55S(Contact force≤120kgf)

    ≤0.55S(Contact force≤120kgf)

    ≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf)

    ≤0.6S(120kgf<Contact force≤160kgf)

    ※該系列設備針對,測試時間長(≥2S)需要測試編帶工藝的產品,同時支持高溫和Hard docking功能。該平臺具備開發Tray in Reel out上下料模式,應對BGA、LGA等封裝形式。

    版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

    電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

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